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    led鋁基板絕緣層

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    瀏覽:- 發布日期:2020-08-06 16:41:00【
            鋁基板的核心技術是中間的絕緣層材料,主要起到粘合、絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好,越有利于器件運行時所產生熱量的擴散,也就越有利于降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。在滿足導熱性能良好的同時,還要具備高電壓的絕緣能力。 與FR-4板材的區別散熱性鋁基覆銅板與常規FR-4覆銅板最大差異在于散熱性,以1.5mm厚度的FR-4覆銅板與鋁基覆銅板相比,前者熱阻20~22 ℃、后者熱阻1.0~2.0℃,后者小得多。 熱膨脹系數由于一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題,即高溫會導致板材厚度和平整度的變化,特別是板的厚度方向的熱膨脹,使金屬化孔、線路的質量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹系數有差異:銅的熱膨脹系數為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃,兩者相差較大,容易產生熱膨脹效應。鋁基板的熱膨脹系數為50×106cm/cm℃,比一般的FR-4板小,更接近于銅箔的熱膨脹系數。這樣有利于保證印制電路板的質量、可靠性。

    鋁基板絕緣層

    鋁基板適用于有特殊要求的線路板。如:厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、對散熱要求高的電路,在線路板中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規?;?、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。 機械加工性鋁基板具有高機械強度和韌性,此點優于FR-4板。為此在鋁基板上可實現大面積的印制板的制造,重量大的元器件可在此類基板上安裝。 電氣性能從鋁基板與FR-4板的對比看,由于金屬基板的散熱性高,對導線熔斷電流有明顯的提高,這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄,鋁基板的熱傳導性越高(但耐壓性能就越低)。 為了保證電子電路性能,電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、干擾。鋁基板可充當屏蔽板,起到屏蔽電磁波的作用。 絕緣性能在一般的條件下,鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來決定的,在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右,如果需要測試LED日光燈鋁基板的耐壓值,只需在輸入端口外殼打高壓測試就行了。UL和CE認證值應該是2500V,3C認證的應該是在3750V。鋁基板的分類鋁基覆銅板分為三類:通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。

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