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    熱電分離銅基板廠家

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    瀏覽:- 發布日期:2018-09-05 09:50:00【
    熱電分離銅基板廠家誠之益電路加工定制單面熱電分離銅基板、高導熱銅基板、PCB銅基板,鋁基板等產品。

    熱電分離銅基板的基板電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻),一般為銅基材。

    一、熱電分離銅基板的優點

    1、銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況下體積更小。
    2、適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
    3、選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。
    4、采用了熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻,減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
    5、可根據燈具不同的設計需要,制作不同的結構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)。
    6、根據不同需要可進行各種表處理(沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀、鍍銀),表面處理層可靠性極佳。

    二、熱電分離銅基板的缺點

    不適用與單電極芯片裸晶封裝。

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