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    熱電分離銅基板是什么

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    瀏覽:- 發布日期:2018-09-14 10:05:00【
    熱電分離銅基板是什么?熱電分離銅基板的熱是指LED鋁基板上的導熱焊盤,電是指LED鋁基板上的電極,兩者被絕緣材料隔離。導熱焊盤功能就是導熱,電極的作用就是導電。這種封裝方式稱熱電分離,其優點很多,主要是在LED的熱設計上很方便。

    比如鏡面鋁基板在采用熱電分離技術,普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱。

    熱電分離銅基板技術相對復雜,生產難度高,包括線路層,阻焊層,絲印字符層,上面焊結好LED燈珠,背面為純銅面銅板。

    熱電分離銅基板其基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到很好的散熱導熱效果,可以說是零熱阻。能實現零熱阻,主要源于好的基材,一般用的是銅基材。

    熱電分離銅基板有以下幾個優點:
    1、銅基材密度高,熱承載能力強,導熱散熱好,同等功率情況下體積更小。
    2、適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
    3、采用了熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻,較大的減少了燈珠光衰延長燈珠壽命。
    4、可根據燈具不同的設計需要,制作不同的結構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)。
    5、根據不同需要可進行各種表處理(沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀),表面處理層可靠性更好。
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