• <nav id="gs4m8"></nav>
  • <nav id="gs4m8"></nav>
  • 在線留言-網站地圖-收藏我們您好 歡迎進入誠之益官網

    全國服務熱線:4000-612-168

    一站式鋁基板/銅基板定制生產制造
    當前位置首頁 » 誠之益新聞中心 » 資訊中心 » 銅基板百科 » 熱電分離銅基板制作技術要點

    熱電分離銅基板制作技術要點

    返回列表 來源:誠之益 查看手機網址
    掃一掃!熱電分離銅基板制作技術要點掃一掃!
    瀏覽:- 發布日期:2020-08-12 15:34:00【
    熱電分離銅基板,其導熱系數為398W/M.K,克服了現有銅基板的導熱與散熱不足的缺點,這種工藝是將電子元器件產生的熱量直接通過散熱區傳導、大幅提高了散熱的效果。為了更好的描述熱電分離銅基板的技術內容,并結合具體的實際操作,現誠之益電路小編將和大家一起聊聊這種工藝的方案:

    熱電分離銅基板工藝

    熱電分離金屬基板的形成過程包括:將銅基層單面貼保護膠帶;通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程,使散熱區形成凸起,凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度;通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層;把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起;在電路層和絕緣層散熱區開出窗口,可以用模具沖切或數控成型加工方式開窗;把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起;按線路板加工流程制作出電路層線路,即可形成本實用新型所提供的熱電分離金屬基板。

    采用熱電分離銅基板,可以通過上述工藝實現熱層與線路層分開,使元器件產生的熱量可以直接通過散熱區傳導出,導熱效率得到了大幅提高。從而提高了產品使用壽命。

    女生把自己的隐私发给异性朋友
  • <nav id="gs4m8"></nav>
  • <nav id="gs4m8"></nav>