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    銅基板做熱電分離

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    瀏覽:- 發布日期:2018-12-28 09:24:00【
    銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產工藝是熱電分離工藝,其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻),一般為銅基材。

    一、銅基板做熱電分離缺點

    1、不適用與單電極芯片裸晶封裝,技術相對復雜,生產難度高。

    二、、銅基板做熱電分離優點

    1、采用熱電分離結構,與燈珠接觸零熱阻,最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
    2、選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。
    3、銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況下體積更小。
    4、適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
    5、根據不同需要可進行各種表處理(沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀),表面處理層可靠性極佳。
    6、可根據燈具不同的設計需要,制作不同的結構(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)。

    對于驅動功率為13W的LED燈珠, 在模組輻射功率與熱功率大致相同的情況下, 熱電分離銅基板與普通銅基板所對應的芯片結溫分別為49.72和73.14℃, 所對應模組的熱阻則分別為2.21和4.37℃/W, 這意味著熱電分離銅基板較之普通銅基板在大功率LED散熱管理方面更有優勢。
    銅基板做熱電分離
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